PCB敷铜小结 有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我... 2023-06-13 PROTELPCB敷铜覆铜
关于PCB设计中覆铜的利弊谈 覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还是国外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆... 2023-06-13 PCB设计覆铜利弊文章硬件设计
浅谈PCB板覆铜设计 进行印刷线路板的线路设计时，设计师基本上都会遇到大面积铺通的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。一种是大铜皮，一种是网格铜。其作用也各不相同：一种用于散热，一种用于屏蔽减少干扰（可能还有一些别的方面的作用）。 那到底是覆大铜皮，还是覆铜网格呢？这要根据板子的... 2023-06-13 PCB板覆铜文章硬件设计PCB设计
覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷... 2023-06-13 覆铜PCB设计文章硬件设计
关于PCB覆铜时的利与弊 PCB覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜... 2023-06-13 PCB覆铜灌铜文章硬件设计PCB设计
关于PCB设计中覆铜的利弊 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填... 2023-06-13 PCB设计覆铜基本面PCB空旷区文章硬件设计
PCB设计中覆铜的利与弊 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充... 2023-06-13 PCB覆铜网格铜文章硬件设计PCB设计
PCB覆铜处理经验分享及介绍 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为覆铜。铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的&... 2023-06-13 硬件设计PCB设计覆铜文章
pcb地线走线还是覆铜 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地&rd... 2023-06-13 PCB地线覆铜文章硬件设计PCB设计
PCB覆铜时的注意事项 电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，... 2023-06-13 PCB覆铜注意事项文章硬件设计PCB设计
PCB覆铜时的一些利弊因数 覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。... 2023-06-13 PCB覆铜硬件设计文章PCB设计
PCB地线走线还是覆铜？ 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地&rd... 2023-06-13 PCB地线走线覆铜文章硬件设计PCB设计
PCB过孔规则设置 过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊（Throughhole），也可用做连接层间走线的线路过孔，二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部保持为空。二者的电气特性相仿，如以下所述。过孔的机械特性小的过孔可以节省更多的走线空间，所以设计者... 2023-06-13 PCBPCB过孔覆铜布线文章硬件设计PCB设计
PCB覆铜要点和规范 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape 的边界必须在... 2023-06-13 PCB覆铜要点文章硬件设计PCB设计
什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜? 一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设... 2023-06-13 覆铜网格覆铜实心覆铜文章硬件设计PCB设计
