SMT线路板上锡不饱和的原因分析

焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、回流焊焊接区温度过低;4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌...

2023-06-13 SMT线路板锡不饱和文章硬件设计焊接