PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程... 2023-06-13 PCB芯片封装焊接方法工艺流程文章硬件设计焊接
自动焊接工艺的解决方案 日前，工业机器人在许多领域都已涉及，尤其在搬运、喷涂、焊接等工序中发挥着不可磨灭的作用。它能替代目前越来越昂贵的劳动力，同时能提升工作效率和产品品质。自动化焊接技术在电子行业起着举足轻重的作用，机器替代手工是该行业的必然趋势。 可是，传统的手工作业者对于突如... 2023-06-13 自动焊接 工艺 文章硬件设计焊接
波峰焊与锡渣问题注意事项 波峰焊与锡渣问题注意事项：波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使... 2023-06-13 回流焊接 电子技术 经验交流文章硬件设计焊接
工程师焊料学习笔记。 常用的有铅焊料：65Sn37Pb为共晶合金，熔点为183°C。常用无铅焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔点：217~219°C。 通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间，钢模印刷时，焊膏的最佳粘度为800Pa•S，在实际工作中可以采用如下方法判断粘度：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，而后用刮刀挑起... 2023-06-13 焊接笔记文章硬件设计
电子工程师笔记——锡须这点事 在电子工业中铅和锡是最为广泛使用的几种金属之一，而且这两种金属结合在一起使用，往往在性能会与单独使用呈现出不同迥异的特性。但是由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品中的应用正在逐渐减少。随着无铅化运动的发展，一种由于单独使用锡造成的设备故障正逐渐为人们所... 2023-06-13 电子工程师锡须文章硬件设计焊接
单片机学习板焊接注意事项 焊接过程之中注意以下几点：1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。3、焊接元气件的过程... 2023-06-13 单片机焊接硬件设计文章
PCB制造基本步骤简述 PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB制作第一步胶片制版1．绘制底图大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。2．照相制版用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。PCB照相制板... 2023-06-13 PCB制造丝网漏印焊接文章硬件设计PCB设计
关于路板焊接的基础知识 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。尽管所有焊接过程... 2023-06-13 路板焊接焊接温度焊料文章硬件设计焊接
焊接工具和焊接方法的简述 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容... 2023-06-13 焊接工具焊接方法文章硬件设计焊接
贴片元件的手工焊接技巧 一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm.一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这... 2023-06-13 贴片元件手工焊接技巧焊接技巧焊接文章硬件设计
焊接问题,78硬件失效罪魁祸首 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维... 2023-06-13 焊接工具焊接方法PCB设计文章硬件设计焊接
裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍 1.板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种1)热压焊热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加... 2023-06-13 裸芯片COB工艺过程焊接方式文章硬件设计焊接
焊锡膏使用常见问题分析 在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几... 2023-06-13 焊锡膏SMT元件级回流焊接文章硬件设计焊接
手工贴片/手工焊接的知识简介 一、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2... 2023-06-13 手工贴片手工焊接电烙铁文章硬件设计焊接
如何做好压力容器焊接自动化的技术 随着时代的发展，压力容器产品涉及航天、电力、化工、医药等诸多行业，其质量是否合格、是否安全可靠运行直接影响着我国工业的发展与人民的生活水平，压力容器广泛应用于电力、石油化工、制药、煤炭等行业。提高其焊接质量和机械自动化水平对压力容器乃至整个焊接行业都具有十... 2023-06-13 压力容器焊接自动化文章硬件设计
技术宝典：焊接机器人使用大全 焊接机器人焊接缺陷分析及处理方法机器人焊接采用的是富氩混合气体保护焊，焊接过程中出现的焊接缺陷一般有焊偏、咬边、气孔等几种，具体分析如下：(1)出现焊偏可能为焊接的位置不正确或焊枪寻找时出现问题。这时，要考虑TCP(焊枪中心点位置)是否准确，并加以调整。如果频繁出现这... 2023-06-13 焊接机器人焊接缺陷处理焊丝编程技巧运行成本管理分析文章硬件设计焊接
高精制造：汽车工业里的激光焊接技术 激光焊接机技术广泛被应运在汽车、轮船、飞机、高铁等高精制造领域，给人们的生活质量带来了重大提升，更是引领家电行业进入了精工时代。20世纪80年代后期，千瓦级激光成功应用于工业生产，而今激光焊接生产线已大规模出现在汽车制造业，成为汽车制造业突出的成就之一。德国奥迪、... 2023-06-13 高精汽车工业激光焊接文章硬件设计焊接
PCB线路板的制造包装流程及其互连方式和焊接方式 一、PCB线路板制造包装流程1、制程目的"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，... 2023-06-13 PCB线路板制造包装焊接文章硬件设计PCB设计
关于阻焊层和助焊层的理解 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上... 2023-06-13 焊接阻焊层助焊层文章硬件设计
下一代的回流焊接技术 Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为183°C，在小元件上引脚的峰值温度达到240°C，而大元件上得到210°C。可是，大小元件之间这30°C的差别不影响其寿命。这是因为焊接点是在高于锡膏熔化温度的27~57°C时形成的。由于金属可溶湿性通常在较高温度时提高，所以... 2023-06-13 回流PCB加热锡膏文章硬件设计焊接
常用手机焊接工具使用方法 —、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板... 2023-06-13 手机焊接BGA芯片电烙铁文章硬件设计焊接
焊接过程注意事项整理 元件焊接步骤步骤一、预热：烙铁头成45度角，顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。二、上锡：将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线... 2023-06-13 焊接过程注意事项整理焊接注意事项文章硬件设计
PCB学习经验之谈，献给初学者 pcb：1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应（问题：若管脚不对应，在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象）2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组... 2023-06-13 PCB布线焊接文章硬件设计PCB设计
总结PCB板设计工艺十大缺陷 一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、用填充块画焊盘用填充块画... 2023-06-13 丝网印刷电源焊接影响钻孔文章硬件设计PCB设计
PCB设计技巧一百问 PCB设计技巧一百问 1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielec... 2023-06-13 PCB布线焊接文章硬件设计PCB设计
