裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍 1.板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种1)热压焊热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加... 2023-06-13 裸芯片COB工艺过程焊接方式文章硬件设计焊接
