无铅焊锡的知识 1．焊接作业的基础①焊接作业的目的：（一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。②焊接作业的特征：焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用... 2023-06-13 无铅焊锡有铅共晶焊锡比较文章硬件设计焊接
焊接的技巧总结 有些初学者认为焊接很简单，其实不然。焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。不正确的焊接容易造成虚焊，甚至损坏元件，也会给制作和维修带来不便。本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者，以供参考。首先是选择电烙铁。对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。... 2023-06-13 焊接技巧文章硬件设计焊接
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成... 2023-06-13 电路板焊接缺陷文章硬件设计
详解拆卸集成电路的三大方法 1．吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时，只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内，全部引脚上的焊锡吸完后，集成块自然就可以轻松拿掉。2．内热式解焊器拆卸法：使... 2023-06-13 焊接拆卸集成电路拆卸方法集成电路烙铁文章硬件设计
无铅波峰焊锡炉保养注意事项 在波峰焊无铅化生产初,人们就对各种用于锡炉的材料进行了实验和分析,从结果看,在承受无铅焊锡的溶蚀上钛合金优于316不锈钢,316不锈钢优于304不锈钢.实验表明,钛合金炉胆在无铅焊锡中的寿命是4-5年,316不锈钢的寿命是3-4年,304不锈钢的寿命是1-2年.所以在无铅时代到来后,... 2023-06-13 无铅波峰焊锡炉保养注意事项文章硬件设计焊接
手工贴片，手工焊接过程解析 一、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2... 2023-06-13 焊接手工贴片手工焊接过程焊接步骤焊接要领检查操作文章硬件设计
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过... 2023-06-13 板上芯片封装焊接方法工艺流程工艺生产焊接文章硬件设计
深度解析PCB选择性焊接工艺难点 在pcb电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的... 2023-06-13 焊接PCBPCB选择性焊接文章硬件设计
PCB焊盘需要注意哪些问题 焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘直径取决于内孔... 2023-06-13 PCB焊盘注意事项焊接过孔文章硬件设计
关于影响电路板焊接缺陷的因素 关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性... 2023-06-13 电路板焊接文章硬件设计
手工焊接时的焊点形成过程与再流焊 根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。●对于铂、金、铜、银、锡等金属，HAT2180RP可选用松香免洗型焊剂。●对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属，可选用有机焊剂中的中性焊剂。●对于镀锌、铁、锡、镍合金金属等，因焊接较困难，可选用酸性焊剂，焊后... 2023-06-13 手工焊接焊点形成过程再流焊文章硬件设计焊接
手工焊接过程是热能量从热源向被焊物转移的过程 手工焊接过程是热能量从热源向被焊物转移的过程：加热体的热能量传递给烙铁头，HAT2198R烙铁头的热量传给焊盘，当烙铁头离开焊盘时，焊点和焊盘迅速降沮，冷却凝固，完成一个焊点的焊接。手工焊接工作中，重要的参数有烙铁头热容量（功率大小）、烙铁头形状、焊料和助焊剂种类、焊接温度和... 2023-06-13 手工焊接过程热能量热源被焊物转移过程文章硬件设计焊接
高能束及特种激光焊接技术的应用及发展 前言高能束流焊接的功率密度（Power Density）可达到105W/cm‑­2以上。束流可由单一的电子、光子、电子和离子或二种以上的粒子组合而成。目前，用在焊接领域的高能束流主要是等离子弧、电子束和激光束。TIG（Activating—Flux TIG）焊亦具有高能束流焊接的特点。爆炸焊能... 2023-06-13 焊接激光文章硬件设计
PCB抄板生产常用的35个标准 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学... 2023-06-13 PCB抄板生产35个标准焊接文章硬件设计PCB设计
无铅焊接和焊点的主要特点 无铅焊接和焊点的主要特点（１） 无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。（２） 无铅焊点的特点（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊... 2023-06-13 无铅焊接焊点特点文章硬件设计焊接
有铅锡与无铅锡可靠性的比较 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2)取决于工艺条件。对于... 2023-06-13 有铅锡无铅锡可靠性比较文章硬件设计焊接
适合PCB设计的焊接方法 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心... 2023-06-13 PCB焊接文章硬件设计
焊接基础-初学者谈焊接 首先是选择电烙铁。对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。如果初学焊接时使用大功率烙铁，很容易烫坏元件。 第二，注意焊锡与助焊剂的选用。千万不要使用酸性助焊剂，否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。最好使用含松香芯的焊锡丝，用松香或松香酒精溶液作助焊剂。 ... 2023-06-13 焊接初学者焊接电烙铁文章硬件设计
手工焊接技术知识汇总 1手工焊接方法编辑手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁... 2023-06-13 手工焊接技术文章硬件设计焊接
焊接机器人焊接缺陷分析及处理方法 机器人焊接采用的是富氩混合气体保护焊，焊接过程中出现的焊接缺陷一般有焊偏、咬边、气孔等几种，具体分析如下：(1)出现焊偏可能为焊接的位置不正确或焊枪寻找时出现问题。这时，要考虑TCP(焊枪中心点位置)是否准确，并加以调整。如果频繁出现这种情况就要检查一下机器人各轴的零... 2023-06-13 焊接机器人气孔文章技术应用消费电子
零基础教你学习电子焊接-手工焊接与返修工具 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工... 2023-06-13 零基础教你学习电子焊接手工焊接返修工具焊接基础焊接教程文章硬件设计焊接
零基础教你学习电子焊接-无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项 使无铅焊接成为现实焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无... 2023-06-13 零基础教你学习电子焊接无铅焊接助焊剂焊锡膏注意事项文章硬件设计焊接
电路板的焊盘设计知识 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经... 2023-06-13 电路板焊盘设计文章硬件设计焊接
有关电路板焊接缺陷的主要原因 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷... 2023-06-13 电路板焊接缺陷主要原因文章硬件设计焊接
78％的硬件失效是由于焊接问题导致 你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？ 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和... 2023-06-13 焊接问题文章硬件设计焊接
