手工焊接时的焊点形成过程与再流焊 根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。●对于铂、金、铜、银、锡等金属，HAT2180RP可选用松香免洗型焊剂。●对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属，可选用有机焊剂中的中性焊剂。●对于镀锌、铁、锡、镍合金金属等，因焊接较困难，可选用酸性焊剂，焊后... 2023-06-13 手工焊接焊点形成过程再流焊文章硬件设计焊接
