板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过... 2023-06-13 板上芯片封装焊接方法工艺流程工艺生产焊接文章硬件设计
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程... 2023-06-13 PCB芯片封装焊接方法工艺流程文章硬件设计焊接
焊接工具和焊接方法的简述 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容... 2023-06-13 焊接工具焊接方法文章硬件设计焊接
焊接问题,78硬件失效罪魁祸首 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维... 2023-06-13 焊接工具焊接方法PCB设计文章硬件设计焊接
电池线路板与电池的焊接方法 1、电池线路板都要与电池连接前需要先清洁台面，按镍片实际点焊位置调整好点焊机及治具。 2、焊接方法中说明要确认点焊机性能良好，按电池点焊机调整机器参数，使点焊效果为最佳状态：两焊点大小一致，无烧黑、毛刺，拉力检测大于2.0kgf。 3、双手拇指、食指、中指戴好胶指套；戴好... 2023-06-13 电池线路板焊接方法注意事项文章硬件设计PCB设计
电路板微小元件焊接方法 电路板上的微小元件都是通过流水线上的高速机放好元器件以后，然后过高温锡炉，融化提前涂好在PCB上的锡膏，来焊接好元器件。如果是手工焊，这种微小元件的焊接需要比较好的焊接技术。需要对烙铁和风枪熟练使用。有两种办法：1、使用风枪。使用风枪的过程中需要注意镊子夹元器件要... 2023-06-13 电路板微小元件焊接方法文章硬件设计焊接
