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电路板焊接常见问题分析

电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。但是在一般设计中能不...

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊...

蓝白可调电阻焊接方法1、一般当蓝白可调电阻开封之后，有可能会随着空气表面会吸附一些尘埃及再无，因此事先在电阻的焊接之前，请注意要把要焊的pcb电路板进行清洁以及电阻各个焊点杂物、杂质清除干净，务必对进行焊接之前必须确保其干净，否者是会影响到后置的焊接操作。2、其次...

晶振有哪些因素会致使其损坏1：生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。2：晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。3：焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。4：晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象...

在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几块时，就可能没那么好的状态了，想要焊接好就要先了解电路板焊接技巧，下面小编简单介绍下电路...

焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命。测温仪几乎都有了，可是还有很多用户没有对所有产品进行测温认证、调整温度设置；有的用户使用测温了，却没有掌握焊接工艺要点，又无法优化工艺。PCBA的组装质量，并...

对印制线路板上焊接元件的拆焊，与焊接一样，动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或导致印制线路板铜箔起泡剥离。根据被拆除对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法，集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。(1) 分点拆焊法印制线路板上的电阻、电容、普通电感、连接导线等，...

在pcba加工中，检查电子元器件的焊接质量后，要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下，拆下错焊的电子元器件，就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。1.拆焊的基本原则：拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，...

电路板上的微小元件都是通过流水线上的高速机放好元器件以后，然后过高温锡炉，融化提前涂好在PCB上的锡膏，来焊接好元器件。如果是手工焊，这种微小元件的焊接需要比较好的焊接技术。需要对烙铁和风枪熟练使用。有两种办法：1、使用风枪。使用风枪的过程中需要注意镊子夹元器件要...

摘要今天让我们进行一场技术问答比赛。准备好了吗？你能在15秒内列举出关键大运算量系统（如飞行电子、宇航和国防系统）的最关键的需求吗？你的回答是否包括这些答案：长寿命，可性性，满足严苛环境的要求，扩展的生命周期。。。。。。？这是一个好的开始！在超过35年里，Teledyne e2v-直成功...

很早之前就想做一款无刷电机控制器，忙于工作一直没有弄。最近有点时间画板，打样，焊接，调试，总算顺利的转起来。期间也遇到很多问题，上网查资料，自己量波形前前后后搞了差不多近一个月，（中间又出差一周）总算搞的差不多了，特意写个总结。板子外观100*60mm 中等大小。DC 12V输入，设计最...

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成...

导线与PCB针焊接步骤（1）将导线端部进行预处理。（2）将经过预处理的导线与PCB针交叉垂直接触，尽量靠近PCB针底部，导线绝缘层离接线柱约一个芯径的距离。（3）用尖嘴钳将导线预处理端围绕PCB针缠绕，缠绕后如图所示。（4）进行焊接，焊接时要注意电烙铁放置位置应与导线绝缘层所在方向相反，烙铁...