电子电路焊接工艺标准 一、焊接的含义焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面形成和金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段2、熔融焊料在被焊金属表面... 2023-06-13 硬件设计焊接电子电路文章
SMT贴片中焊点光泽度不足是什么原因? 随着技术的进步，在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话，可以定义为不合格的，那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面深圳靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍：一种可... 2023-06-13 SMT贴片焊接焊点光泽度文章硬件设计
SMT贴片加工的三大焊接工艺流程 一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在... 2023-06-13 SMT贴片焊接工艺流程文章硬件设计焊接
电路板贴装时需要注意什么？ 电路板贴装是指预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。那么在电路板贴装时需要注意什么？下面就为大家整理介绍：电路板贴装的时有以下注意事项：1、选择粘... 2023-06-13 电路板贴装SMT贴片焊接文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工出现短路的原因有哪些？怎么解决？ 在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。另外也有CHIP件之间发生短路现象的，不过是属于极少数情况。SMT短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，因此对于SMT贴片短路现象需要十分重视。那么SMT贴片加工... 2023-06-13 SMT贴片焊接短路文章硬件设计生产工艺
如何制作自己的ARM板 在网上的时候，看到不少人在问如何自己做ARM板，也有些人想联系网友一起做。不管是哪种方式做，都是希望能自己做个ARM来玩一玩。个人认为自己做一个ARM板并不是很难。难度多在元件的购买和PCB加工上。但这两部分也很好解决。做一个简单的、自己学习用的板，成本不过三、四百块钱... 2023-06-13 ARM板原理图PCB加工焊接调试文章单片机ARM
电路板集成电路块拆卸方法 电路板集成电路块拆卸方法●吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即... 2023-06-13 印刷电路板集成电路块拆卸法文章硬件设计焊接
SMT贴片加工中清除误印锡膏的操作流程 常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除... 2023-06-13 焊接生产工艺SMT贴片文章硬件设计
手工电路板焊接技巧。 SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分... 2023-06-13 手工电路板焊接技巧文章硬件设计焊接
贴片电路板的维修技巧 一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，... 2023-06-13 贴片电路板维修技巧文章硬件设计焊接
手工电路板的焊接技巧 SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分... 2023-06-13 电路板焊接技巧文章硬件设计
DIY必备工具，对于电烙铁你真的熟悉吗？ 电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。使用方法1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、... 2023-06-13 电烙铁硬件设计焊接文章
PCB线路板五花八门 怎样辨别好坏？ 随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断... 2023-06-13 PCB线路板焊接文章硬件设计PCB设计
贴片电子元器件的焊接技巧 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握... 2023-06-13 贴片元件焊接技巧焊接步骤文章硬件设计焊接
FPC进行SMD的工艺要求和特点 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点... 2023-06-13 PCBFPCSMD锡膏印刷贴装焊接文章硬件设计PCB设计
电池线路板与电池的焊接方法！ 电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲究，具体电池电路板厂总结如下。1、电池线路板都要与电池连接前需要先清洁台面，按镍... 2023-06-13 锂电池焊接文章硬件设计PCB设计
单片机焊接过程中注意事项 单片机焊接的过程中，应该注意一下几点 1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆 炸。2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。3、焊... 2023-06-13 单片机焊接蜂鸣器文章基础知识
altium designer应用技巧 芯片底部焊盘问题 首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲，在cyclone III代以上，芯片的底部增加了一个焊盘，很多工程师往往以为是散热用，其实不然，底部焊盘需要接地（altera手册上面明确规定，The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package.This exposed pad is a ground pad tha... 2023-06-13 硬件设计PCB焊接文章PCB设计
箔电阻焊接建议 在一般情况下，在行业中的所有标准的安装和清洁方法都可用于箔电阻，通常情况下客户可根据焊膏类型，制造商推荐的焊接方式，设备或印刷电路板上元件的距离等因素选用最适合自己的焊接方法无铅引脚的箔电阻的焊接也同样适用。行业标准要求采用无铅焊料。引脚涂层的共熔温度决定焊... 2023-06-13 焊接箔电阻回流焊参数文章硬件设计
印刷电路板焊接缺陷研究 1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接... 2023-06-13 印刷电路板焊接缺陷焊接质量技术文章硬件设计PCB设计
影响PCB价格的因素原来是这些 当我们设计一个项目的时候，关心更多的是布局和布线等内容，往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。下面说说设计当中哪些因素影响pcb价格，避免给客户增加成本。布线层数。层数多好布线，但价格则是随层数直线上升，层数越高价格翻倍。过孔。尽可能的用0.25mm以上，小于0.25mm多... 2023-06-13 PCB硬件设计焊接文章PCB设计
BGA焊点空洞的形成与防止 BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时，助焊膏的沉积量、所使... 2023-06-13 焊接BGA空洞炉温曲线助焊膏文章硬件设计
PCB线路板回流焊工艺要求 1焊炉的目的︰通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。2 Reflow2.1焊锡原理印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热,锡膏熔化,冷却后将PCB和零件焊接成一体.从而达到既定的机械性能,电器性能.2.2焊锡三要素焊接物----- PCB零件焊接... 2023-06-13 PCB线路板焊接文章硬件设计PCB设计
造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析 贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正... 2023-06-13 贴片虚焊焊接文章硬件设计
保持PCB清洁有什么好处？ 在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同，我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技... 2023-06-13 PCB硬件设计焊接文章PCB设计
