BGA焊点空洞的形成与防止

BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时，助焊膏的沉积量、所使...

2023-06-13 焊接BGA空洞炉温曲线助焊膏文章硬件设计