印刷电路板(PCB)钻孔与紫外线光技术 当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于出产大约75μm的孔，但是因为光束会从铜面上反射归来，所以它仅仅适合于除去电介质。CO 2激光器非常不乱、便宜，且不需维护。准分子激光器是出产... 2023-06-13 印刷电路板PCB钻孔紫外线光技术文章硬件设计PCB设计
PCB工艺缺陷原因及排除方法---钻孔篇 前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。也容易产生各种各样的问题。1.孔位偏移，对位失准(1)钻孔过程中钻头产生偏移解决方法：A.检... 2023-06-13 PCB工艺缺陷原因排除方法钻孔文章硬件设计PCB设计
总结PCB板设计工艺十大缺陷 一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、用填充块画焊盘用填充块画... 2023-06-13 丝网印刷电源焊接影响钻孔文章硬件设计PCB设计
配电箱安装的一些问题，看看自己知道多少 配电箱（盘）安装材料有哪些要求？1）角钢、扁铁、铁皮、机螺钉等：角钢、扁铁、铁皮、机螺钉、木螺钉、螺栓、垫圈、圆钉等一般需要采用镀锌材料。2）绝缘导线：导线的型号规格需要符合要求。3）木制配电箱（盘）：需要刷防腐涂料、刷防火涂料、木制板盘面厚度不小应小于20mm。4）塑料配电箱（盘）：箱... 2023-06-13 配电箱PE保护地线钻孔文章技术应用工业控制
紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用 当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于生产大约75μm的孔，但是由于光束会从铜面上反射回来，所以它仅仅适合于除去电介质。CO 2激光器非常稳定、便宜，且不需维护。准分子激光器是生产... 2023-06-13 紫外线激光器印制电路板激光系统钻孔文章硬件设计PCB设计
PCB板孔沉铜内无铜是什么原因？如何改善？ 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会... 2023-06-13 PCB板钻孔PCB设计文章硬件设计
