印制电路板PCB设计中的工艺缺陷 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无... 2023-06-13 印制电路板PCB设计工艺缺陷文章硬件设计
PCB设计中的工艺缺陷有哪些？ 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（*焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无用... 2023-06-13 PCB设计工艺缺陷文章硬件设计
PCB工艺缺陷原因及排除方法---钻孔篇 前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。也容易产生各种各样的问题。1.孔位偏移，对位失准(1)钻孔过程中钻头产生偏移解决方法：A.检... 2023-06-13 PCB工艺缺陷原因排除方法钻孔文章硬件设计PCB设计
PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难... 2023-06-13 PCB布局巧妙技巧工艺缺陷文章硬件设计PCB设计
PCB布局巧妙技巧及工艺缺陷处理 随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。1确定PCB的... 2023-06-13 PCB布局工艺缺陷文章硬件设计PCB设计
印制电板路设计中的工艺缺陷 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无... 2023-06-13 印刷电路板工艺缺陷技术文章硬件设计PCB设计
