1.单面PCB
对于单面PCB来说，RF返回电流只存在一个概念上的设计技术。这个技术就是使用接地走线(保护电路)，并使其在物理上尽可能靠近在高敏感信号走线旁。电源和接地返回电路必须彼此平行布线，在两个平行线和可能向配电系统注人开关能量的器件旁安装去耦电容。
当提供网格电源和接地设计方法时，必须注意网格要尽可能多地连接在一起。如果不使用网格系统，器件产生的射频环路电流，采用任何相关的方法，可能找 不到一个低阻抗的RF返回路径，这样加重了任务的难度。通过把电源和返回路径平行布线，可以产生一个低阻抗小环路面积的传输线结构，这取决于在设计时如何 来实现平行走向。如果走线与0V电位间的距离非常大，走线相对0V参考点能够产生足够的电流环路。
当存在电源和接地网格时，与单面PCB相关的问题集中在如何在器件之间布置走线。几乎在任何一个应用中，在单面板上完全地划分网格是不可能实现的。 最佳的布线技术就是充分使用接地填充，作为替换的返回路径，来控制环路面积并减小RF返回电流线路的阻抗。这种接地填充必须在多个地方与0V电位参考点连 接。
2.双面PCB
存在两种典型的实现方法来为RF电流提供替代返回路径：
(1)对称排列器件(例存储器阵列)
(2)非对称刘列器件
3.对称排列器件
对电磁兼容性双层板存在一种基本的实现技术为RF返回电流提供低阻抗路径。它首先被用于早期的技术，即慢速器件。这些设计通常由Dual-In- Package(DIP)(双面直插式封装)组成，排成一直行或矩阵排列。目前，很少有产品还使用这种工艺或技术。在焊接面布置水平走线，在电路面布置垂 直走线是双面板最常用的工艺。当使用对称排列器件时，这已经变成了设计规范，通常不会被打破。电源走线布置在顶层(或底层)同时接地走线布置在相对的另一 面。所有的相互连接都使用电镀的通孔连接。在没有被用于电源接地或信号走线的区域必须用接地填充，这样可以为射频RF电流提供低阻抗接地路径。