可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上） 一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增... 2023-06-13 可制造性设计常见问题解决方案文章基础课其他
可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下） 十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。原因：1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。解决方案：1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。3、对间距小于6MIL的，绿油... 2023-06-13 可制造性设计常见问题解决方案文章基础课其他
