PCB微孔技术的发展趋势 随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入,使得外层面积不足的问题获得有效的改善,同时配合非机械钻孔的微孔能力,造就了现今板外逐次增层法(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔... 2023-06-13 PCB微孔技术发展趋势文章技术应用消费电子
PCB微孔技术发展过程 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品，因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔，但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术... 2023-06-13 PCB微孔技术文章硬件设计生产工艺
