基于RCC的高密度印制板 此外还要满足积层法多层板有关性能要求，如：1、高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；2、高玻璃化转变温度；3、低介电常数和低吸水率；4、对铜箔有较高粘和强度；5、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产，钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度，才能确保刚好将环... 2023-06-13 基于RCC高密度印制板文章硬件设计生产工艺
