PCB高级设计之热干扰及抵制 为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：(1)发热元件的放置不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。(2)大功率器件的放置在印制板时应尽量... 2023-06-13 PCB热干扰温度敏感器件文章硬件设计PCB设计
