PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

一、干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，降低贴膜温度及...

2023-06-13 PCB干膜破孔渗镀问题改善办法文章硬件设计PCB设计