组装印制电路板的检测步骤 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元... 2023-06-13 组装印制电路板检测步骤文章硬件设计PCB设计
