PCB再流焊工艺控制及常见缺陷对策分析 1.PCB再流焊工艺控制(1)钢板钢板可采用电铸模板与激光制作模板,首推电铸模板。当模板窗口尺寸等于PCB焊盘尺寸或稍小于焊盘尺寸时方能保证锡膏的漏印量(V%www.pcbca.cn)达到70%~80%,过小的窗口尺寸则不能保证锡膏的漏印。(2)锡膏锡膏中的助焊剂含量控制在(10±0.5)%,锡膏... 2023-06-13 PCB再流焊工艺控制文章硬件设计PCB设计