一般PCB打样生产制能 生产控制能力产品类型 单面板/双面板/多层板3-8层常用基材 纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤（FR-4）、铝基板(AL basicmaterial)表面处理 喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、（表面金厚≥1 U"）板厚范围 FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司... 2023-06-13 PCB打样生产制能文章硬件设计PCB设计
