PCB激光钻孔故障分析及解决方法 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板（PCB）的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔... 2023-06-13 PCB激光钻孔故障分析解决方法文章硬件设计PCB设计
