无铅焊点可靠性测试方法 无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson... 2023-06-13 无铅焊点自动焊点焊点可靠性测试测试方法检测文章硬件设计PCB设计
