关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本，被认为是最佳的选择。由于OSP（有机可焊保... 2023-06-13 PCB抄板无铅制程OSP膜性能表征文章硬件设计PCB设计
