PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的... 2023-06-13 PCB非电解镍涂层要求文章硬件设计PCB设计
