PCB微切片树脂选择基准 一、低峰值温度峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。二、低收缩率冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌... 2023-06-13 PCB微切片树脂选择基准文章硬件设计PCB设计