半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展 全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立... 2023-06-13 半导体代工领域制程工艺文章硬件设计生产工艺
