世界PCB用铜箔技术的新发展 (一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自... 2023-06-13 PCB铜箔技术发展文章硬件设计生产工艺
