如何预防PCB板翘曲？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB... 2023-06-13 PCB翘曲文章硬件设计PCB设计
如何防止印制板翘曲问题 一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。... 2023-06-13 印制板翘曲板翘文章硬件设计PCB设计
印刷电路板焊接缺陷分析 1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接... 2023-06-13 印刷电路板焊接缺陷翘曲文章硬件设计PCB设计
pcb板翘曲的预防措施 印制板子 翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的PCB板要有一个合适... 2023-06-13 PCB板翘曲烘板焗板文章硬件设计PCB设计
如何预防线路板板翘曲 预防线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意：1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面铜面积尽量接近，可以采用独立网格；2、下料前烘板一般150度6至10小时，排除板内水气，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无... 2023-06-13 PCB设计翘曲预防文章硬件设计
