LED封装铜线工艺的十八个问题 在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。1） 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。2） 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严... 2023-06-13 LED封装铜线工艺问题文章技术应用光电显示
