PCB的热设计探究。 摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。关键词：印制板；热设计；热分析1热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，... 2023-06-13 PCB热设计探究。文章课设毕设论文
【文章分享】关于PCB散热的争论 何贝和瑞纳塔争论的声音很大，以至于我认为他们正在进行橄榄球比赛的输赢赌博。瑞纳塔总是选择具有目前最好四分卫的队伍，而何贝总是选择地理位置上更接近他家乡的队伍。何贝断言底特律雄师将肆虐绿湾包装工前线（两支均为美国国家橄榄球联盟球队），“他们会将它做成瑞士干... 2023-06-13 PCB热设计散热PCB设计文章硬件设计
PCB板的热设计原则 对于印制电路板中热量较大的元器件或者集成电路芯片以及散热元件等，应尽量将它们靠近印制电路板的边缘，以降低热阻。在规则容许之下，风扇等散热部件与需要进行散热的元器件之间的接触压力应尽可能大，同时确认两个接触面之间完全接触。风扇入风口的形状和大小以及舌部和渐开线... 2023-06-13 PCB热设计文章硬件设计PCB设计
PCB的热设计总结 1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升... 2023-06-13 印制板热设计热分析 文章硬件设计PCB设计
简析电源模块热设计注意事项 高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低，变压器漆包线的绝缘特性降低，晶体管损坏，材料热老化，焊点脱落等现象。有统计资料表明，电子元件温度每升高2℃，可靠性下降10%。对于电源模块的热设计，它包括两个层面：降低损耗和改善散热条件。一、元... 2023-06-13 电源模块热设计注意事项文章技术应用电源
单片机硬件参数设计解析 引 言硬件设计包括逻辑设计和可靠性的设计。逻辑设计实现功能。硬件设计工程师可以直接通过验证功能是否实现，来判定是否满足需求。这方面的资料相当多，这里就不叙述了。硬件可靠性设计，主要表现在电气、热等关键参数上。我将这些归纳为特性阻抗、SI、PI、EMC、热设计等5个... 2023-06-13 高速单片机可靠性特性阻抗SIPIEMC热设计文章单片机其他
如何通过元器件选型提高开关电源可靠性? 现如今，电子产品的质量不可或缺的两大性能——技术性和可靠性。作为一个成功电子产品的出台，两方面的综合水平影响着产品质量。电源作为一个电子系统中重要的部件，其可靠性决定了整个系统的安全性能，开关电源由于体积小，效率高而在各个领域得到广泛应用，然而如何提高... 2023-06-13 开关电源热设计电磁兼容性电磁干扰文章硬件设计生产工艺
