沉金工艺与镀金工艺的优劣性 一、镀金板与沉金板的基本区别1，镀金板，外观金色发白，焊接性能一般，偶有焊接不良的情况，趋肤效应不利于高频信号的传输，金面易氧化，易造成金丝微短，阻焊结合力不强。2，沉金板，外观金黄色，焊接性能好，趋肤效应对信号没影响，不易氧化，不容易产生金丝，阻焊结合力好。二、原理区别镀金采用的... 2023-06-13 沉金镀金文章硬件设计PCB设计
电路板镀金金属处理 因为打金线的需求，以往导线架采用镀银的制程来制作打线区的金属处理面。但是，因为电路板的可能会是单次处理也可能是不同形式的处理，因此镀银制程并不完全适用于电路板的应用，多数仍然使用镀软金的制程。 所谓的软金其实就是纯度较高的金，金属处理的镀金的方式会随应用的不同... 2023-06-13 PCB电路板镀金软金镍文章硬件设计PCB设计
