元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 1． PiP （Package In Package,堆叠封装）PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件）。（1）PiP封装的优点·外形高度较低：·可... 2023-06-13 元器件POPPiP比较堆叠封装堆叠组装文章硬件设计PCB设计
