喷锡常见问题与解决方法 热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等... 2023-06-13 热风整平喷锡文章硬件设计生产工艺
柔性线路板厂之FPC表面电镀知识 1.柔性线路板厂FPC电镀（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢... 2023-06-13 柔性线路板FPC电镀化学镀热风整平文章硬件设计PCB设计
垂直热风整平中常见问题解决办法 热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－－－热风整平前处理－－－热风整平－－－热风整平后清洗－－－检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。这些条件都有设定值，但... 2023-06-13 热风整平垂直热风整平浸塑手套挠性板卡板文章硬件设计PCB设计
