PCB线路板制造流程：盲埋孔 为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A、埋孔（Buried Via）内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B、盲孔（B... 2023-06-13 PCB线路板制造盲埋孔PCB文章硬件设计生产工艺
盲埋孔电路板雷射加工小孔的做法 因为盲埋孔电路板雷射的加工会搭配不同的板面状态进行制作，因此加工方式大分为直接铜面加工、开铜窗加工、加大铜窗加工、直接树脂加工四类。在日本方面因为对于直接镀铜有较长久的使用经验，因此较习惯于使用无铜皮的加工方式，也有不少厂商使用树脂直接涂布的加工方式，至于其... 2023-06-13 PCB盲埋孔雷射孔加工开铜窗加工文章硬件设计PCB设计
