EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念 多层通孔 当要将频率（clock）讯号或高威胁性讯号由来源端绕线（routing）至负载端时，通常会经过走线（trace）到达一个绕线平面（routing plane），例如：X轴，然后经过相同的走线到达另一个平面----例如：Y轴。而且假设每一个走线是与一个射频回传路径（RF return path）紧邻，则沿着全部的走线路径，就... 2023-06-13 EMIEMC多层通孔文章硬件设计PCB设计
