【生产工艺】LED的封装步骤 一、生产工艺1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝... 2023-06-13 LED封装步骤生产工艺文章硬件设计