关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨 1、目前PCB生产过程中铜面氧化的方法与现状1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：（一）1-3%的稀硫酸处理；（二）75-85℃的高温烘干；（三）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；（四）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；（五）此时的板... 2023-06-13 PCB铜面防氧化生产过程文章硬件设计PCB设计
