LED芯片的组成与分类 主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。先来初步了解LED芯片的发光原理：在芯片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。... 2023-06-13 LED芯片组成分类PN结文章课设毕设显示类
LED结温产生的原因及对策 1、什么是led的结温？LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。2、产生LED结温的原... 2023-06-13 LED结温LED芯片文章课设毕设显示类
浅谈影响LED元件热阻的因素 1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件；2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED元件热阻的方法之一。3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关係，二次散... 2023-06-13 LED元件热阻LED芯片文章课设毕设显示类
LED芯片制作不可不知的衬底知识 外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检... 2023-06-13 LED芯片衬底知识文章基础课其他
LED芯片制作中衬底知识大全 外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开始做电极（P极，N极），接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就... 2023-06-13 LED芯片制作衬底知识文章基础课其他
解答八问，让你读透LED芯片 1、LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低... 2023-06-13 解答读透LED芯片文章基础课电子技术基础
影响LED封装取光效率的四大要素 常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以... 2023-06-13 LED封装LED芯片日常照明文章硬件设计生产工艺
详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用 LED的分选方法LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识... 2023-06-13 LEDLED封装LED芯片文章硬件设计生产工艺
固态照明对大功率LED封装的四点要求 要求具体体现在：(一)模块化通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模块化技术，可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。(二)系统效率最大化为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的LED电源外，还... 2023-06-13 LED封装固态照明LED芯片文章硬件设计生产工艺
十二步了解LED芯片的制作工艺 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也... 2023-06-13 制作工艺LED芯片LED测试文章硬件设计生产工艺
如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂？ 一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯... 2023-06-13 LEDLED芯片LED晶片文章硬件设计生产工艺
