探讨LED封装结构及其技术 1 引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红... 2023-06-13 LED封装结构技术文章技术应用光电显示
绿色LED取得突破 利用Si基板大幅削减成本 多色LED达到400lm/W科锐公司的技术还存在“谜团”。该公司2014年3月发布了发光效率为303lm/W的白色LED，这个效率超过了以往的白色LED技术的发光效率理论极限。对此很多观点认为，“应该是采用了与蓝色LED和黄色荧光材料的组合不同的技术”（某LED技术人员... 2023-06-13 LED照明绿色LEDLED驱动LED封装Si基板文章技术应用光电显示
如何应对LED封装失效？ 在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效？死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮... 2023-06-13 应对LED封装失效文章技术应用光电显示
芯片/封装/应用三大层面解读LED照明技术 在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封... 2023-06-13 LED技术LED芯片LED封装LED照明文章技术应用光电显示
解决封装散热问题才能从根本上抑制白光LED温升 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。解决封装的散热问题才是根本方法由于增加LED灯... 2023-06-13 LED白光LEDLED封装温升文章技术应用光电显示
全面详解LED死灯的多种原因 死灯的原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙 LED工作电压1.8V-2.2V,蓝... 2023-06-13 LED死灯静电LED封装LED芯片文章技术应用光电显示
LED显示屏知识详细讲解 一、LED显示屏的种类：1、根据颜色分类单基色显示屏：单红或单绿；双色显示屏：红和绿双基色，256级灰度、可以显示65536种颜色；全彩显示屏：红、绿、蓝三基色，256级灰度的全彩色显示屏可以显示1600多万种色。2、根据组成像素单元分类数码显示屏：显示像素为7段数码管，适于制作时钟屏、利... 2023-06-13 LEDLED显示屏LED封装文章技术应用光电显示
工程师解析：造成LED死灯多种原因分析探讨 究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白... 2023-06-13 LED死灯LED芯片LED封装PN结文章技术应用光电显示
关于LED光源器件15问与精辟解答 1、灯珠发黑是谁的责任？之前遇到LED发黑（硫化），我司与灯珠厂判断不了是谁的责任，也找不到双方认同有影响力的第三方来判断，最后只能不了了之，以补发灯珠解决。灯珠发黑的成因有很多种，责任判断确实不好下定论。从自身找原因，是否有原材料会对灯珠产生黑化。可以有一个小实验：将所用... 2023-06-13 LEDLED封装PN结COB文章技术应用电源
LED封装的研究现状及发展趋势 近几年，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，LED照明得到快速的发展。与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点，被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光源”，LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。本文... 2023-06-13 LED封装文章基础课其他
LED灯带规格术语及其价格因素介绍 LED灯带规格术语介绍 一、LED尺寸大小：0603、0805、1210、5050是指LED灯带上使用的发光组件——LED的尺寸大小（英制/公制），下面是这些规格的详细介绍：0603：换算为公制是1005，即表示LED组件的长度是1.0mm，宽度是0.5mm。行业简称1005，英制叫法是0603.0805：换算为公制是2125... 2023-06-13 LED灯带价格因素LED封装文章课设毕设显示类
解析大功率LED的封装特殊性及散热因素 从发光效率、应用难度和成本考虑，照明用的大功率LED主流光源依然是直接白光LED，而非RGB调控混色产生白光的LED；从热量管理、发光效率、制造难度和可靠性等方面考虑，10W以下的分立大功率LED仍然是照明光源的主流形式，多芯片阵列组合的超大功率的LED（10W以上）将主要用于个性化的特... 2023-06-13 大功率LEDLED封装LED散热LED储存LED热阻文章课设毕设显示类
LED封装制造流程及相关注意事项 一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤：1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化... 2023-06-13 LED封装制作流程静电防护文章基础课其他
影响LED封装取光效率的四大要素 常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以... 2023-06-13 LED封装LED芯片日常照明文章硬件设计生产工艺
浅谈白光LED封装技术的五条经验 1.晶片对白光LED光衰的影响从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸... 2023-06-13 LEDLED封装白光LED文章硬件设计生产工艺
详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用 LED的分选方法LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识... 2023-06-13 LEDLED封装LED芯片文章硬件设计生产工艺
固态照明对大功率LED封装的四点要求 要求具体体现在：(一)模块化通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模块化技术，可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。(二)系统效率最大化为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的LED电源外，还... 2023-06-13 LED封装固态照明LED芯片文章硬件设计生产工艺
简述LED生产工艺和LED封装流程 一、LED生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c) 压焊：用铝丝或金丝... 2023-06-13 LED工艺LED封装工艺流程文章硬件设计生产工艺
【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯 LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，形成LED无电流通过而产生死灯，那类情况会影响其它... 2023-06-13 LEDLED封装LED灯文章硬件设计生产工艺
【普及知识】LED封装的12部曲 1、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)2、自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶... 2023-06-13 LEDLED封装生产工艺文章硬件设计
【实例剖析】如何应对LED封装失效？ 死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。1、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。2、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态预防... 2023-06-13 LED照明LED封装LED产品文章硬件设计生产工艺
三种工艺制备立体发光LED灯片性能对比 通过先平面涂覆硅胶再涂覆荧光粉胶的方式获得的样品（样品2）正反面光通量相差最小，且色温，色品坐标接近；而直接涂覆荧光粉胶（样品1）总的光通量最大，但正反面的色温，色坐标和光通量相差很大；先涂覆掺杂扩散粉的硅胶再涂覆荧光粉制备的光源，总的光通量最低，且正反面光通量相差大于样品2... 2023-06-13 LEDLED光源倒装LEDLED封装文章硬件设计生产工艺
