白光LED基本特性及前景 随白光LED技术发展迅速，很多实用的和不实用的方案也都被提了出来。这里我们通过一些基本特性的对比，对LED的照明应用和前景做一些分析。先明确两个概念：功率光通量：单位时间里通过某一面积的光能，称为通过这一面积的辐射能通量。单位是流明(Lumen)我们评价一个光源，一般需要看... 2023-06-14 白光LEDLED特性
利用EL7516作为高效、高电流的白光LED驱动器 电路设计 一般白光LED的电流在20mA 左右，但高亮度的LED需要200~300mA 电流。如果产品需要用三至四颗高亮度的白光LED，为了亮度平均，一般的做法都是把它们串连接在一起。市场上绝大部分的白光LED驱动芯片都只能驱动20mA左右。碰上串联大电流LED的应用便要另想办法。 Intersil... 2023-06-13 利用EL7516白光LED驱动器文章课设毕设显示类
利用EL7516制作高效、高电流的白光LED驱动器 电路介绍一般白光LED的电流在20mA左右，但高亮度的LED需要200～300mA 电流。如果你的产品需要用三至四颗高亮度的白光LED，为了亮度平均，一般的做法是把它们串连接在一起。但市场上绝大部分的白光LED驱动芯片都只能驱动20mA左右的电流，碰上串联大电流LED的应用便要另想办法。Inte... 2023-06-13 利用EL7516白光LED驱动器文章课设毕设显示类
白光LED发光效率提升的四大关键问题 1 解决封装的散热问题才是根本方法由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED试图藉此改善上述问题，然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过LED芯... 2023-06-13 白光LED文章技术应用光电显示
一种新型白光LED模组驱动电路的设计 0 引言由于当前温室效应和能源危机的影响,使得人们对节能技术越来越关注。LED照明具有节能、寿命长等优点,LED照明技术作为新型绿色照明技术,目前的应用日趋广泛。LED的白光照明通常是使用蓝、绿、红三原色多芯片LED模组构成,由于这种LED模组中每种LED芯片的老化特性不同... 2023-06-13 白光LED驱动电路设计文章课设毕设其他
解决封装散热问题才能从根本上抑制白光LED温升 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。解决封装的散热问题才是根本方法由于增加LED灯... 2023-06-13 LED白光LEDLED封装温升文章技术应用光电显示
白光LED和其他光源的区别 先明确两个概念：功率光通量：单位时间里通过某一面积的光能，称为通过这一面积的辐射能通量。单位是流明 (Lumen)我们评价一个光源，一般需要看他的几个特性：功率，光效，光线特性，价格。 功率就是这个光源的常用输入功率，比如100W的白炽灯，是指其输入功率是100W。每种光源都可以覆盖很... 2023-06-13 白光LED其他光源区别文章技术应用光电显示
LED光源的发光机理简介 一、LED光源的发光机理与白炽灯或者气体放电灯的发光原理迥然不同。LED自发性的发光是由于电子与空穴的复合而产生的。LED是由P型半导体形成的P层和N型半导体形成的N层，以及中间的由双异质结构成的有源层组成。有源层是发光区，利用外电源向PN结注入电子，在正向偏压作用下，N区... 2023-06-13 LED照明荧光粉白光LED文章课设毕设显示类
白光LED温升问题的解决方法 过去LED业者为了获得充分的白光LED 光束，曾经开发大尺寸LED芯片试图借此方式达到预期目标。不过，实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率相对降低20~30%.换句话说，白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大... 2023-06-13 白光LED温升问题解决方法文章基础课其他
浅析白光LED温升的封装散热方法 过去LED从业者为了获得充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片来达到预期目标。可实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率相对降低20~30%。换句话说，白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温... 2023-06-13 白光LED温升封装散热方法文章基础课电子技术基础
浅谈白光LED封装技术的五条经验 1.晶片对白光LED光衰的影响从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸... 2023-06-13 LEDLED封装白光LED文章硬件设计生产工艺
白光LED焊接技术要求及注意事项解析 操作需要注意如下：1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两隻引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极体就会失效（不亮），严重时会立即失效。... 2023-06-13 白光LED绿光LED焊接技术文章硬件设计焊接
LED发光二极管焊接的技术要求 1.工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后(如10小时)二极管就会失效(不亮)。严重时会立即失效。2.焊... 2023-06-13 LED白光LEDLED二极管文章硬件设计焊接
