PCB电镀工艺的分类及流程介绍 一．PCB电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡二．PCB电镀工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→... 2023-06-13 PCB电镀工艺分类及流程文章硬件设计PCB设计
传统pcb板的电镀工艺介绍 印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础... 2023-06-13 传统pcb板电镀工艺文章硬件设计PCB设计
多层印制电路板PCB之电镀工艺 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都... 2023-06-13 多层印制电路板PCB电镀工艺文章硬件设计PCB设计
PCB生产过程中的电镀工艺管理分析 电镀工艺管理是PCB电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性,温度和电流密度范围的宽... 2023-06-13 PCB生产过程电镀工艺管理分析文章硬件设计PCB设计
浅析电镀电源对电镀工艺的影响 1、整流器的基本类型硅整流器：硅整流器使用历史长，技术成熟，目前是整流器主流产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。各种整流电路的波动系数不同。其由大到小的次序为：三相半... 2023-06-13 电镀电源电镀工艺影响文章硬件设计生产工艺
电镀工艺与电镀电源之间的关系 1、整流器的基本类型硅整流器：硅整流器使用历史长，技术成熟，目前是整流器主流产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。各种整流电路的波动系数不同。其由大到小的次序为：三相半... 2023-06-13 电镀电源电镀工艺电源文章硬件设计生产工艺
