大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的

大功率LED封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：⑴在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光...

2023-06-13 LEDLED封装技术LED散热文章硬件设计生产工艺