倒装晶片的贴装工艺控制 在以下过程中，元件都有可能被损坏：·拾取元件；·影像处理：·助焊剂工艺：·元件调整方向及贴装到基板上。所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撑贴装是关 键，如果没有平整的支撑，贴装时就会出现“弹... 2023-06-13 倒装晶片侧光电路板文章硬件设计生产工艺
