提高多层板层压品质工艺技术总结 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层... 2023-06-13 多层板工艺技术PCB文章硬件设计生产工艺
PCB板干膜防焊膜应用步骤 1.表面准备工作 在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干，然后对铜表面进行一系列的清洗过程，例如:1 )用热的强碱洗液去油脂;2) 水漂洗;3) 对表面铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻，这是为了增强干的光敏聚合物膜与表面的粘接... 2023-06-13 工艺技术PCB防焊膜文章硬件设计PCB设计
