CAM350---HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!面对客户高质量,快交货的要求,本人通... 2023-06-13 CAM350HDI板CAMSMD激光成孔文章硬件设计生产工艺
PCB技术解密:HDI板的CAM制作方法技巧 一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm... 2023-06-13 PCB技术解密HDI板CAM制作方法技巧文章硬件设计PCB设计
HDI板的CAM制作方法介绍 一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm... 2023-06-13 HDI板CAMSMD文章硬件设计EDA软件