由于MCU缩小，物联网应用范围的扩大 晶圆级芯片尺寸分装（WLCSP）技术，新一代的传感器，和DSP功能的组合将打开膨胀领域MCU应用中的观光噪比（IoT）因特网。最经常提到的应用空间在于可穿戴设备。其他设计机会存在哪里遥感节点是必需的，如家庭自动化系统，流量计，和条形码扫描仪。芯片级封装也使植入，甚至可摄取的医疗监控设... 2023-06-13 WLCSP技术物联网可穿戴设备微控制器MCU文章单片机51单片机
