BGA元件的组装和返修 设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时，应如何对设计进行相应的修改。对于制造商，则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率 (yield)，组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后，... 2023-06-13 BGA元件组装返修塑封BGAPBGA陶瓷BGACBGA文章基础课电子技术基础
