BGA封装设计与常见缺陷 正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70... 2023-06-13 BGA封装设计常见缺陷文章硬件设计芯片IC
IGBT式感应加热电源常见缺陷简要分析 在实际应用的过程中，国内常见IGBT式加热电源的缺陷和问题主要表现为：长时间应用后工作效率降低、电能和冷却水消耗大；功率元件IGBT非常容易损坏；电抗器或输出变压器容易损坏；冷却水回路容易发生故障；加热电源整机功率因数较低、谐波污染大；设备可靠连续运行性能欠佳。以上这些问... 2023-06-13 IGBT感应加热电源常见缺陷文章技术应用电源
EMC封装成形常见缺陷及其对策 本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前... 2023-06-13 EMC封装常见缺陷对策文章基础课其他
