BGA封装设计与常见缺陷 正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70... 2023-06-13 BGA封装设计常见缺陷文章硬件设计芯片IC
